荣芯半导体申请去除残留掩膜的方法专利，完全地去除半导体器件表面残留掩膜
创始人
2025-07-05 12:08:46
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（宁波）有限公司申请一项名为“去除残留掩膜的方法”的专利，公开号CN120261269A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，一种去除残留掩膜的方法，包括：提供形成有残留掩膜的半导体器件；其中，所述残留掩膜包括高分子聚合物层和位于所述高分子聚合物层下方的光刻胶层；采用惰性等离子体轰击所述高分子聚合物层；通过氟化工艺使所述光刻胶层发生膨胀；通过灰化工艺和清洗去除轰击后的所述高分子聚合物层和膨胀后的所述光刻胶层。
天眼查资料显示，荣芯半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（宁波）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息34条。
来源：金融界
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