弘润半导体申请一种半导体芯片三温测试方法及装置专利，极大地响应响应能力_电子百科

弘润半导体申请一种半导体芯片三温测试方法及装置专利，极大地响应响应能力

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2025-07-07 14:39:43

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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的三温测试方法及装置”的专利，公开号CN120252965A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片的三温测试方法及装置，涉及半导体芯片测试技术领域，包括，将初始化参数集输入阻抗温度映射模型，通过宽频阻抗谱分析法进行相位角解析与多频段特征融合，获取芯片结温瞬时值，利用PID控制器对芯片结温瞬时值进行动态补偿，并通过模糊规则库推理引擎映射为执行指令集，通过脉冲宽度调制将执行指令集转换为双向电压信号，驱动半导体制冷片在三温环境下进行升降升降温控制，同步采集实时温变测试数据，本发明采用采用频频阻抗谱分析结合多频段特征融合技术，能够更准确地获取芯片结温瞬时值，同时利用PID控制器与模糊规则库推理引擎相结合，能够在温度快速变化的情况下做出做出反应，极大地响应响应能力。

天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

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