中兴高达申请一种多层PCB结构和安装方法专利，解决现有技术PCB堆叠空间利用率低的问题
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2025-07-07 14:39:40
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京中兴高达通信技术有限公司申请一项名为“一种多层PCB结构和安装方法”的专利，公开号CN120264582A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种多层PCB结构和安装方法，解决了现有技术PCB堆叠空间利用率低的问题。一种多层PCB结构，包括：在两个层高之间设置元器件空间，多层PCB结构中包括第一安装面和第二安装面；其中的第一安装空间和第二安装空间重叠；所述第一安装空间，是第一安装面法向元器件安装高度范围；所述第二安装空间是第二安装面法向元器件安装高度范围。本申请对PCB堆叠的空间进行优化，提升了信号完整性，增强散热效率，降低成本。
天眼查资料显示，北京中兴高达通信技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本5270万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中兴高达通信技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目598次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息310条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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