上海集成电路产业创新中心等取得负载软开启电路及方法专利
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2025-07-08 14:38:51
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司、上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“一种负载软开启电路及方法”的专利，授权公告号CN114337622B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息489条，此外企业还拥有行政许可211个。
上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目293次，财产线索方面有商标信息96条，专利信息2117条，此外企业还拥有行政许可87个。
来源：金融界
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