小米申请中框组件、电子设备及装配方法专利，有利于整机的堆叠设计
创始人
2025-12-29 23:09:09
0次
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“中框组件、电子设备及装配方法”的专利，公开号CN121218480A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开是关于一种中框组件、电子设备和装配方法，包括：地层；第一连接件，所述第一连接件包括相互连接的连接部和固定部，所述连接部贯穿所述地层并与所述地层过盈连接，所述固定部位于所述地层的第一侧；固定件，所述固定件设置于所述固定部侧面以固定所述固定部；电路板，设置于所述地层的所述第一侧，所述电路板具有接地部，所述接地部经所述第一连接件通过所述地层接地。本公开通过在地层设置与地层过盈连接的第一连接件和设置于第一连接件侧面的固定件，提升了第一连接件和地层之间的连接稳定性，保证了第一连接件和地层之间的电连接性能，减小了第一连接件的需求空间，有利于整机的堆叠设计。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
嘉旺达申请集成电路板锡膏印刷缺...
国家知识产权局信息显示，深圳市嘉旺达科技有限公司申请一项名为“集成电路板锡膏印刷缺陷的检测方法、系统...
原子启智半导体申请用于高深宽比...
国家知识产权局信息显示，上海原子启智半导体设备有限公司申请一项名为“用于高深宽比结构的原子层刻蚀的动...
中信证券助力半导体硅片龙头沪硅...
2025年12月25日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称沪硅产业，688126.SH）发行股份及...
海南“封关”搅动全球半导体棋局...
12月18日，海南岛在平静与期待中完成了一个历史性转变：全岛封关运作正式启动。这不是传统意义上的“闭...
技术资源资本联手 盟升电子与四...
中证报中证网讯（记者 吴科任）盟升电子12月29日晚发布公告称，当日公司与四川能投发展股份有限公司（...
四川兴宏鑫电气申请多功能低压开...
国家知识产权局信息显示，四川兴宏鑫电气有限公司申请一项名为“一种多功能低压开关控制柜及其控制方法”的...
民爆光电（301362）披露2...
截至2025年12月29日收盘，民爆光电（301362）报收于41.67元，较前一交易日上涨0.73...
小米申请中框组件、电子设备及装...
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“中框组件、电子设备及装配方法”的专利，...
股票行情快报：国星光电（002...
证券之星消息，截至2025年12月29日收盘，国星光电(002449)报收于8.48元，上涨0.59...
信通电子：约62.73万股限售...
每经AI快讯，信通电子（SZ 001388，收盘价：43.51元）12月29日晚间发布公告称，公司限...