新松半导体申请12寸晶圆装载装置锁紧机构专利，有效确保晶圆装载的精度
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2025-12-30 00:08:15
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国家知识产权局信息显示，沈阳新松半导体设备有限公司申请一项名为“一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构”的专利，公开号CN121215579A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆装载技术领域，具体地说是一种12寸晶圆装载装置的锁紧机构，包括电机安装板、减速电机、摆杆、摆臂及卡爪。控制减速电机通过带动摆杆及摆臂摆动，进而带动卡爪锁入前开式晶圆传送盒底部的卡槽或脱离前开式晶圆传送盒底部的卡槽，实现对前开式晶圆传送盒的锁紧与放开。本发明通过采用减速电机、摆杆、摆臂及卡爪的配合设置结构，可较容易地进行运动曲线的规划，且减速电机可以在锁紧动作将要结束时降低速度，有效降低此动作产生的震动，有效确保晶圆装载的精度，便于装载过程中的调整，提高了设备的可靠性和适应性，简化了锁紧机构并减少了占用空间，降低了生产和维护成本，更适应现代半导体制造行业的需求。
天眼查资料显示，沈阳新松半导体设备有限公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳新松半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息42条。
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