2025年12月25日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称沪硅产业，688126.SH）发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，顺利完成募集配套资金新增股份上市，募资规模21.05亿元。中信证券担任本次发行的联席主承销商，通过专业化资本市场服务支持半导体核心材料国产化进程加速，深度服务新质生产力。

国内领先的“一站式”半导体硅材料供应商

产品技术行业领先

沪硅产业是国内领先的“一站式”半导体硅材料供应商，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。其产品尺寸涵盖300mm、200mm等，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片等，并在压电薄膜材料、光掩膜材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。沪硅产业率先实现了300mm半导体硅片和200mm、300mmSOI硅片在国内零的突破。

本次收购有助于强化行业地位

推进半导体硅片国产化进程

本次交易是沪硅产业战略发展的延伸，有利于巩固上市公司在半导体硅片行业的领先地位，进一步降低管理成本、优化产品组合、扩大市场份额，与上市公司发展战略规划高度契合。目前，300mm半导体硅片行业仍存在结构性缺口，亟需加速产能建设和技术迭代，通过本次收购，有助于沪硅产业把握半导体硅片行业上行周期，充分满足国内战略客户新需求。

中信证券发挥专业优势

助力高质量完成发行

本次交易为科创板设立以来交易规模最大的发行股份购买资产项目，亦为融资规模最高的配套融资项目。中信证券积极践行创新驱动发展战略，充分发挥专业优势，服务科技创新企业高质量发展。作为本项目的联席主承销商，中信证券凭借高效执行、强大的销售网络和专业服务能力，为沪硅产业提供了全方位的承销服务，助力沪硅产业成功引入国家级基金、央企投资平台、地方国资、产业机构、基金公司等高质量投资人。本次发行的顺利完成，为沪硅产业重点项目产能落地及突破国际垄断提供了资金保障，为沪硅产业的长远发展奠定了坚实基础。

沪硅产业

（股票代码：688126.SH)

沪硅产业是国内规模领先的半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产和销售，着力构建以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台以及以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。自成立以来，沪硅产业始终面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，并紧跟国际技术前沿，成功突破多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。通过持续的技术积累与产业实践，沪硅产业已发展成为国内具备国际竞争力的半导体硅片龙头企业。

(中信证券)