苏州芯钛半导体申请效率高的半导体芯片清洗装置专利，实现夹持支架的不同速度的翻转
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2025-08-16 17:23:14
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金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司申请一项名为“一种效率高的半导体芯片清洗装置”的专利，公开号CN120497168A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种效率高的半导体芯片清洗装置，涉及芯片制造技术领域，包括清洗机构，以及安装于清洗机构一侧的清洗烘干箱，所述清洗机构的顶部设置有循环机构，且循环机构的底部设置有支撑底板，所述清洗机构包括第一升降支架，所述第一升降支架的底部固定安装有升降电机，所述升降电机的输出端固定连接有升降螺纹杆，所述升降螺纹杆的外侧螺纹连接有升降螺纹套，其中，升降螺纹套的一侧固定安装有第二升降支架，通过翻转套内部的翻转连接轴分别带动粗翻转齿轮和细翻转齿轮转动，由于粗翻转齿轮和细翻转齿轮之间齿部的数量不同，在粗翻转齿轮和细翻转齿轮与啮合齿条之间啮合连接的特点，能够实现夹持支架的不同速度的翻转。
天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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