无锡金源半导体取得薄膜沉积装置相关专利
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2025-08-19 16:15:52
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司取得一项名为“一种喷淋组件及薄膜沉积装置”的专利，授权公告号CN116516319B，申请日期为2023年05月。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2560.8582万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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