日联科技取得多模型融合的PCB通孔缺陷检测相关专利
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2025-08-19 17:43:48
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，日联科技集团股份有限公司取得一项名为“多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质”的专利，授权公告号CN119810102B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，日联科技集团股份有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11450.4414万人民币。通过天眼查大数据分析，日联科技集团股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息417条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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