盛美半导体取得光刻胶去除方法及装置专利
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2025-08-19 18:15:19
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种光刻胶去除方法及装置”的专利，授权公告号CN113031408B，申请日期为2019年12月。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息591条，此外企业还拥有行政许可32个。

来源：金融界

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