无锡东隆半导体申请便于上料功能的芯片蚀刻加工设备专利，实现芯片的上料_电子技术

无锡东隆半导体申请便于上料功能的芯片蚀刻加工设备专利，实现芯片的上料

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2025-08-19 19:12:56

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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡东隆半导体科技有限公司申请一项名为“一种便于上料功能的芯片蚀刻加工设备”的专利，公开号CN120511214A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种便于上料功能的芯片蚀刻加工设备，属于芯片上料技术领域，包括有底座，底座顶端连续安装有蚀刻槽和清洗槽，蚀刻槽和清洗槽侧面均连通有带有阀门的排液管，底座上安装有上料件，上料件包括有安装框、芯片框、电动伸缩杆和推板，安装框螺纹固定在底座水平部分底端，安装框底端中心开设有下通槽，芯片框放置在安装框和底座之间，电动伸缩杆设置在安装框下方，推板固定在电动伸缩杆内的活塞杆端部，底座顶端正对下通槽的位置开设有上通槽，安装框在下通槽附近固定有定位框，底座顶端安装有驱动件，驱动件上安装有电动升降杆，电动升降杆端部安装有夹持件，通过上述方式，实现芯片的上料。

天眼查资料显示，无锡东隆半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡东隆半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

显示功能半导体上料芯片设备底座顶端专利加工安装框伸缩杆

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