国显光电取得芯片封装相关专利
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2025-08-20 11:09:41
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，昆山国显光电有限公司取得一项名为“芯片封装方法、晶圆级芯片封装组件及芯片封装组件”的专利，授权公告号CN117276093B，申请日期为2023年09月。
天眼查资料显示，昆山国显光电有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本670715.246304万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山国显光电有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目139次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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