小米取得电路板及电子设备专利，有效吸收并分散电子元件产生的热量
创始人
2025-08-20 12:37:24
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板及电子设备”的专利，授权公告号CN223246761U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板及电子设备，属于电子产品领域。电路板，包括：基底、导电层、保护膜和电子元件。由于保护膜中的第一镂空区和第二镂空区在基底上的正投影均与导电层中的第一焊盘在基底上的正投影相交叠，且电路板中的电子元件可以通过第一镂空区与第一焊盘焊接。因此，相较于只在第一镂空区设置第一焊盘，第一焊盘的面积延伸至第二镂空区后的面积更大。面积增大后的第一焊盘可以更有效的吸收并分散电子元件产生的热量，避免电子元件局部过热。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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