翼龙半导体取得蘸胶机构专利，能够精确的对芯片完成蘸胶
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2025-08-20 13:13:24
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，翼龙半导体设备（无锡）有限公司取得一项名为“一种蘸胶机构”的专利，授权公告号CN223234231U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及蘸胶机技术领域，且公开了一种蘸胶机构，包括Z轴固定架，所述Z轴固定架上滑动连接有Z轴运动块，所述Z轴固定架的外壁上固定安装有胶盘固定架，所述胶盘固定架上固定安装有第一马达，所述第一马达的底部设置有胶盘，所述第一马达与胶盘通过第一联轴器进行固定连接，所述Z轴运动块的外壁上设置有蘸胶机构。该蘸胶机构通过蘸胶机构中蘸胶针与产品接触后，能够通过挤压使霍尔传感器与磁环之间的间隙变小，通过霍尔传感器检测的磁场有变化，能够反馈给系统一个信号，以此判定蘸胶针与产品的间距，进而蘸胶针对产品上完成蘸胶，能够精确的对芯片完成蘸胶，防止出现工作人员判断不准确的状况。
天眼查资料显示，翼龙半导体设备（无锡）有限公司，成立于2013年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本515.4639万人民币。通过天眼查大数据分析，翼龙半导体设备（无锡）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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