RF360新加坡私人有限公司申请具有改进的热管理的SAW设备专利，使滤波器芯片上的热斑最小
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2025-08-20 13:15:29
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，RF360新加坡私人有限公司申请一项名为“具有改进的热管理的SAW设备”的专利，公开号CN120512120A，申请日期为2020年01月。
专利摘要显示，本公开涉及具有改进的热管理的SAW设备。本发明着重于通过使用机械声学结构和连接电路系统产生热辐射器来使滤波器芯片上的热斑最小。金属与晶圆的关系逐渐增加，以提供更好的热耗散和热消散。优选地，SAW谐振器(RS1、RS2、RS3)的阶梯型布置的分流线包括加宽段(BS)。串联信号线中彼此相继布置的每两个串联谐振器(RS1、RS2、RS3)经由在该后续串联谐振器的整个长度上延伸的公共母线(BBCN)连接，公共母线的延伸代表每个相应分流线的第一部分，节点与分流线(SLS1)的谐振谐振器(RP1，RP2)之间的每个第一分流线包括比公共母线更宽的加宽段(BS)，加宽段在谐振谐振器(RP1)的整个宽度上延伸，面对相邻相邻的谐振谐振器的并联谐振器的第一反射器(REF1)由加宽段(BS)形成。
来源：金融界
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