晶合集成申请电平移位电路专利，提供动作稳定性高且紧凑的电平移位电路
创始人
2025-08-20 13:36:42
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“电平移位电路”的专利，公开号CN120512128A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，提供动作稳定性高且紧凑的电平移位电路。电平移位电路具有第一电源线侧的第一极性晶体管、第二电源线侧的第二极性晶体管、以及中间晶体管，将由具有掺杂为P型的多晶硅栅极电极的参照晶体管输出的参照电压向中间晶体管供给，进行输出信号的电平的转换。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1197条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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