证券之星消息,捷捷微电(300623)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘你好!贵司的功率半导体“车规级”封测产业化项目,2025年1月底开始进行试生产。目前最新进展如何,是否已批量生产销售!是否能达到你所说的2025年预计新增14亿只器件的封装产能!谢谢!
捷捷微电回复:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开始进行试生产,尚处于产能爬坡期,已经批量为公司相关产品提供封装产能。谢谢!
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