德汇电子取得一种低翘曲陶瓷电路板专利，降低总体翘度_电子技术

德汇电子取得一种低翘曲陶瓷电路板专利，降低总体翘度

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2025-08-21 23:08:50

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金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司取得一项名为“一种低翘曲陶瓷电路板”的专利，授权公告号CN223246760U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种低翘曲陶瓷电路板，包括电路层、陶瓷层和散热层，所述电路层、陶瓷层和散热层由上至下依次固定连接，所述电路层、陶瓷层和散热层均设置为弧形，所述电路层的金属晶粒度小于散热层的金属晶粒度，所述电路层的金属膨胀系数小于散热层的金属膨胀系数。本实用新型设置的陶瓷层两侧晶粒及热膨胀系数存在差异，在烧结连接完成后，电路板会向电路层一侧收缩，而当电路层蚀刻完成后，电路层侧残余应力会释放一部分，从而可以使翘曲程度减小，从而使电路层和陶瓷层向散热层收缩，这样的设置可以保证蚀刻完成后的电路板尽量平整，降低总体翘度。

天眼查资料显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可2个。

绍兴德汇半导体材料有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

企业显示降低陶瓷信息散热绍兴电路板查大专利电路层散热层陶瓷层天眼晶粒度

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