【太平洋科技快讯】10 月 29 日消息，据媒体报道，在 GTC October 2025 大会上， 英伟达 CEO 黄仁勋首次公开展示了下一代 Vera Rubin 超级芯片(Superchip)。

Vera Rubin 超级芯片采用高度集成的板载设计，将一颗 Vera 与两颗大型 Rubin GPU 整合于，并配备了多达 32 个 LPDDR 插槽。GPU 首次采用了新一代 HBM4 高带宽显存。

黄仁勋透露，由台积电代工的 Rubin GPU 首批样品已返回实验室测试，每颗 GPU 集成了 8 个 HBM4 接口和两颗与光罩尺寸相当的 GPU 核心芯片。与之搭配的 Vera CPU 则拥有 88 个定制 Arm 架构核心，最高支持 176 线程。

根据英伟达的规划，Rubin GPU 预计在 2026 年第三或第四季度进入量产阶段。其基础平台 Vera Rubin NVL144 由两颗新芯片组成，其中Rubin GPU提供高达 50 Petaflops 的 FP4 精度算力，并配备 288GB HBM4 显存。通过 NVLINK-C2C 互联技术，其与 Vera CPU 之间的带宽达到了 1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144 平台实现了惊人的算力提升：其 FP4 推理算力为 3.6 Exaflops，FP8训练算力为 1.2 Exaflops，相比上一代 GB300 NVL72 平台性能提升约 3.3 倍。同时，系统总显存带宽达 13 TB/s，快速存储容量为 75 TB，分别比前代提升 60%，其互联通信能力也实现了翻倍。

面向更高要求的计算场景，英伟达已规划在 2027 年下半年推出顶级的 Rubin Ultra NVL576 平台。该平台将计算规模大幅扩展，GPU 升级为四颗光罩尺寸核心，FP4 算力高达 100 PFLOPS，并搭载 1 TB 容量的 HBM4e 显存。其 FP4 推理算力飙升至 15 Exaflops，FP8 训练算力达 5 Exaflops，相较 GB300 基准提升高达 14 倍，各项带宽与存储容量均实现数倍至十数倍的跨越式增长，为未来 AI 应用奠定了全新的硬件基础。