AI发展浪潮驱动下，作为电子设备的“神经中枢”，PCB(印制电路板)市场需求显著提升，行业开始进入新一轮扩产高峰。

鹏鼎控股拥有多样化的PCB产品线，其产品广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及EV汽车和AI服务器等领域。

10月31日，鹏鼎控股接受机构调研时表示，2025年以来，随着人工智能等新兴产业的蓬勃发展，市场对PCB的性能、精密度等提出更高要求，同时也带来了庞大的市场空间。在此背景下，公司稳定推进各业务板块纵深发展，同时，加大市场开拓力度，稳步推进新产品的认证和投产。2025年前三季度，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.07亿元，同比增长21.23%。

在产能布局方面，鹏鼎控股称，将积极推进淮安、泰国等地新产能建设，报告期内，公司资本开支达49.72亿，同比增加近30亿元。随着AI算力的爆发，公司进入新一轮扩产高峰，未来几年，随着公司新产能陆续释放，算力领域也将成为公司发展的重要支柱。

无独有偶，10月以来，德福科技与菲利华两家PCB材料公司先后披露融资与扩产计划。如德福科技拟新增投资10亿元，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施。

此前，大族数控曾公告，拟对部分募集资金投资项目进行调整，将“PCB专用设备生产改扩建项目”产能规划从年产2120台PCB专用设备提升至年产3780台。

行业扩产潮已来。胜宏科技近日表示，为巩固公司在全球PCB行业的领先地位以及在AI算力、AI服务器等领域的优势，公司持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目，扩产速度行业领先。目前公司相关扩产项目均按计划有序推进中，后续公司将根据自身的战略规划以及业务需求进行产能布局。

东山精密表示，公司扩产提升高端PCB的产能，满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端PCB产能的中长期需求，同时也将进一步拓展公司经营规模，提升公司整体经济效益。

“目前公司各项技改扩产的规划主要针对数通类高端PCB产品，可以支持到公司的业务发展需要。”广合科技表示。金禄电子也表示，公司清远生产基地PCB扩建项目分三期进行建设，边建设边投产，目前正在加快项目一期的建设，尚未投产。

中信证券表示，随着AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。

中信建投表示，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，随着AI技术的普及和新能源车的抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长的重要驱动力。2023年全球PCB市场规模为783.4亿美元，同比下降4.2%，2024年约为880亿美元，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。

国内方面，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，较上年减少3.80%，2024年约为4121.1亿元，预计2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。

PCB行业市场需求提升，已增厚相关公司业绩。近期，生益电子、大族数控、鼎泰高科等10多家PCB产业链上市公司均披露三季报业绩大增。