飞骧科技：6亿研发投入铸就核心优势，布局下一代通信芯片未来_电子技术

飞骧科技：6亿研发投入铸就核心优势，布局下一代通信芯片未来

创始人

2025-11-03 17:35:32

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在全球半导体产业竞争日益激烈的格局下,该领域已成为各国科技竞争与战略布局的关键战场。随着中国半导体产业持续进步与自主创新能力的增强,一批优秀本土企业正逐步登上国际舞台。其中,深圳飞骧科技股份有限公司凭借在射频前端芯片领域的专注研发与技术积累,已成为中国半导体自主化进程中不可忽视的重要力量。

技术创新是飞骧科技持续发展的核心驱动力。财务数据显示,2022年至2024年间,公司研发开支总额(含资本化)由1.628亿元持续增长至2.719亿元,三年累计投入已超过6亿元。研发投入占营业收入的比例始终高于11%,并在2025年前五个月进一步提升至17.8%,体现了公司对研发的高度重视与持续投入。

为支撑技术战略的落地,公司设立了产品开发部、三个研发中心、先进工艺开发部、滤波器业务单元等多个专业研发部门,形成了系统化的研发组织架构。在研发流程上,公司采用科学的四阶段管理体系,涵盖立项、产品原型设计、样品验证以及试产与量产,有效推动技术成果向产品竞争力的高效转化。

在人才建设方面,截至2025年5月31日,飞骧科技研发团队规模达225人,其中博士3人、硕士86人,团队专业覆盖化合物半导体、射频电路设计、通信系统等多个关键领域,为持续创新提供了坚实的人才基础。

持续的研发投入已取得显著成果。目前,公司已掌握21项核心技术,涉及PA多频段集成、超宽带架构、滤波器设计等重要方向。在工艺层面,公司积极推进砷化镓外延片及SOI工艺的研发,为下一代通信技术储备更具性能与成本优势的解决方案。

公司的研发方向始终与市场需求紧密结合。面对5G技术的深入发展与6G探索的行业趋势,飞骧科技持续加大对高性能滤波器、先进集成模组及新材料工艺的研发力度,以维持技术领先地位。

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