利扬芯片：11月4日融资买入961.93万元，融资融券余额2.46亿元
创始人
2025-11-05 12:06:10
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证券之星消息，11月4日，利扬芯片（688135）融资买入961.93万元，融资偿还1864.79万元，融资净卖出902.86万元，融资余额2.46亿元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2.46亿元，较昨日下滑3.55%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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