电子技术
华为比亚迪押注！天域半导体赴港争碳化硅第一股
文｜号外工作室 天域半导体距离港交所只剩下临门一脚！ 6月13日，中国证监会发布公告，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）正式通过境外发行上市及“...
中科渝芯取得半导体晶圆手动贴膜装置专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，重庆中科渝芯电子有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆手动贴膜装置”的专利，授权公告号CN11578338...
芯片内的原子级热流“可视化”成为现实
本报记者 晋浩天 想象一下，如何给芯片内部原子级别的热流拍张“高清照片”？这看似科幻的挑战，已被中国科学家变为现实。北京大学高鹏教授团队日前在国际学术期刊《自然...
原创 芯片不是问题！1颗不行就4颗，华为“四芯片封装”技术来了
前几天，有媒体报道称，任正非面对媒体时称，芯片问题其实没必要担心，虽然单芯片落后美国一代，但通过叠加、集群等方法，计算结果是能够与最先进的水平相当的。 从这段话...
奥斯特公司取得具有用于增加通道的高侧和低侧开关的固态电子扫描激光器阵列专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，奥斯特公司取得一项名为“具有用于增加通道的高侧和低侧开关的固态电子扫描激光器阵列”的专利，授权公告号CN...
南众电子取得一种位移开关专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，江门市南众电子有限公司取得一项名为“一种位移开关”的专利，授权公告号CN112582206B，申请日期为...
上科电气取得新型开关柜专利，达到开关柜的支撑稳定性
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上科电气集团有限公司取得一项名为“一种新型开关柜”的专利，授权公告号CN222996096U，申请日期为...
舜宇光电取得镜头支架及其制造方法专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，宁波舜宇光电信息有限公司取得一项名为“镜头支架及其制造方法”的专利，授权公告号CN112188042B，...
康佳光电取得发光芯片制造方法相关专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司取得一项名为“一种发光芯片制造方法、发光芯片和发光装置”的专利，授权公告号CN1...
一座“光电城”的千亿产业征程
人民网记者关思聪 6月13日，2025长春国际光电博览会·Light国际会议(以下简称2025长春光博会)落下帷幕。 7个国家、850家企业参展；55场会议活动...
扬州佳德鑫申请嵌入式半导体传感器专利，有效提高对半导体材料测量的效果
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，扬州佳德鑫光电科技有限公司申请一项名为“一种嵌入式半导体传感器”的专利，公开号CN120161223A，...
汇顶科技取得光感传感器及电子设备专利，在引线键合结构内增设降噪通道消除屏幕对传感器的干扰
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“光感传感器及电子设备”的专利，授权公告号CN222996948U...
合兴汽车电子取得一种速度传感器及其制作方法专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，合兴汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种速度传感器及其制作方法”的专利，授权公告号CN11181234...
通富微电取得多层堆叠高宽带存储器封装方法及封装结构专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“多层堆叠高宽带存储器封装方法及封装结构”的专利，授权公告号CN114...
不对劲！上海阿婆家中照镜子，380万养老钱突然被疯狂转账…
380万养老钱 差点就没了 最近 市民陈阿婆人在家中坐 银行账号却在境外被莫名登陆 账户内还有400多万 好在银行工作人员足够警觉 5月28日下午 平安银行市北...
去年全国幼儿园减少2万多所背后：公办幼儿园依然坚挺，有民办园因生源不足停办
近日，教育部发布《2024年全国教育事业发展统计公报》。相较2023年统计公报，2024年全国幼儿园减少2万多所，在园儿童减少500多万，普惠性幼儿园数量也减少...
瑞浦兰钧取得开路电压测试装置专利，保证开路电压测试的准确性
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东瑞浦兰钧能源有限公司取得一项名为“一种开路电压测试装置”的专利，授权公告号CN222994520U，...
TCL科技：公司聚焦半导体显示业务、新能源光伏和半导体材料业务的核心主业发展
证券之星消息，TCL科技(000100)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问公司如何看待TCL科技与TCL中环的协同效应？二者...
北京矽瓷新能申请生产半导体级高纯石英砂反应设备涂层制作工艺专利，用于生产半导体级二氧化硅产品不会因涂层造成产品污染
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京矽瓷新能科技有限公司申请一项名为“一种生产半导体级高纯石英砂的反应设备涂层的制作工艺”的专利，公开号...
研微半导体申请特征填充方法和半导体结构专利，提高特征填充率的同时提升芯片性能
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，研微（江苏）半导体科技有限公司申请一项名为“特征填充方法和半导体结构”的专利，公开号CN12016478...