广州恒岩科技申请半导体晶圆加工用腔室结构专利，预防隔板因温差过大而产生应力变形受损
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2025-06-30 11:38:28
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，广州恒岩科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆加工用腔室结构”的专利，公开号CN120221450A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，具体的说是一种半导体晶圆加工用腔室结构，包括壳体，所述壳体内安装有两个上下布置的分隔层，所述壳体内部空间在两个分隔层的作用下形成上腔室、中腔室和下腔室，所述壳体一侧面为开口状，所述壳体开口状侧面铰接有隔热门，所述分隔层远离隔热门的一端贯穿壳体，所述分隔层背离隔热门的一面开设有插槽，所述分隔层上表面开设有用于使托举半导体晶圆的载体移动的口口，所述插槽内插设有隔板，所述隔板处于插槽外侧的一端安装有用于调整温差的冷热调节件。
天眼查资料显示，广州恒岩科技有限公司，成立于2016年，位于广州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州恒岩科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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