芯片领域,中国企业奋力突破时,美国却频频搅局。台湾工程师陈正坤,到大陆助力建厂,却被美国以经济间谍罪全球通缉,如今此事尘埃落定,他和中国芯现状如何?

2017年,美光公司先在台湾起诉联电和几位工程师,陈正坤作为联电高管且与福建晋华合作开发存储芯片,成为目标。2018年,美国商务部将晋华列入实体清单,随后美国司法部起诉晋华、联电及陈正坤等人。2020年,旧金山联邦法院对陈正坤等三人发出逮捕令并全球通缉。联电随后认罪,王永铭也于2021年认罪,但晋华坚持技术自主研发。
陈正坤是技术人才,他清华毕业、美国深造,1989年进入美光半导体,后加入台积电,2003年到大陆,在联电台山厂建生产线,开发32纳米CMOS工艺。2013年,他加入晋华专注DRAM研发,拒绝美光高薪诱惑,为中国芯出力,还带出一批徒弟。

2023年12月25日,美光与晋华全球和解,双方撤诉。2024年2月28日,美国法院判晋华无罪,陈正坤通缉令撤销,恢复正常生活。如今,他仍在晋华岗位,晋华产能回升,产品市场份额稳中有升。
美国通缉令虽闹得沸沸扬扬,但未能得逞,反而让中国企业加大研发投入。国家大基金三期落地,国产关键环节逐步突破,中国芯片生态链本土化率提升。这场风波,既照出美式遏制虚实,也照亮中国自立决心。