电子应用
江苏中泽智控取得用于拉绳传感器可设下料长度绕线工装专利，可自动运行、减少人工参与
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏中泽智控科技有限公司取得一项名为“一种用于拉绳传感器可设下料长度的绕线工装”的专利，授权公告号CN2...
长丰影像申请麦克风差分阵列波束成形增强方法等专利，提高在嵌入式平台上运行的效率
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市长丰影像器材有限公司申请一项名为“麦克风差分阵列的波束成形增强方法、设备及存储介质”的专利，公开号...
力腾辉电源申请流道式电池防护外壳专利，可实现非接触式散热增强防护性能
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市力腾辉电源科技有限公司申请一项名为“一种流道式的电池防护外壳”的专利，公开号CN120319984...
南都电源获融资买入0.42亿元，近三日累计买入1.24亿元
7月15日，沪深两融数据显示，南都电源获融资买入额0.42亿元，居两市第889位，当日融资偿还额0.48亿元，净卖出640.15万元。 最近三个交易日，11日-...
英杰电气：为多个国家级核聚变项目提供关键电源配套服务
金融界7月16日消息，有投资者在互动平台向英杰电气提问：国际核聚变大会7月16日开始.目前公司参与了多个核聚变项目.请问公司是否有参展呢？？如有计划展出什么产品...
维能新能源取得具有自锁结构储能电源并机装置专利
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市维能新能源有限公司取得一项名为“一种具有自锁结构的储能电源并机装置”的专利，授权公告号CN1200...
一文了解TOLL封装功率器件获那些电源、方案采用
前言 TOLL封装尺寸相比TO263封装，其PCB占板面积占用更少，高度更低，体积更小。同时其寄生电感小，抑制振荡效果好，导阻低。因此TOLL封装在高功率密度...
AMD顶级掌机芯片Z2 Extreme首次跑分：性能一骑绝尘！
快科技7月16日消息，AMD目前最强的掌机SoC——锐龙Z2 Extreme，终于迎来了它的Geekbench首次性能测试，无论是CPU还是GPU性能都展现出了...
芯聚半导体申请微led芯片封装结构及制备方法专利，确保微led芯片的完好性
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种微led芯片封装结构及制备方法”的专利，公开号CN1203220...
为何同意英伟达对华出口H20芯片？美财长解释：中国已有同等级芯片
当地时间7月15日，美国财政部长贝森特谈及英伟达获准出口H20芯片一事。贝森特表示，中国已经研发出性能与H20芯片相当的芯片，因此英伟达销售H20芯片不存在问题...
PCB怕潮？这些PCB批量工厂防潮工艺你要知道
南方梅雨季一到，家里的墙面会发霉，电器偶尔会 “罢工”—— 这背后可能是 PCB 在 “闹脾气”。PCB 就像电子产品的 “心脏”，一旦受潮，铜箔会氧化生锈，焊...
民爆光电（301362）7月15日主力资金净卖出169.49万元
证券之星消息，截至2025年7月15日收盘，民爆光电(301362)报收于41.6元，上涨1.94%，换手率4.9%，成交量1.45万手，成交额6009.06万...
长江先进存储取得相变存储器及其制备方法专利
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，长江先进存储产业创新中心有限责任公司取得一项名为“相变存储器及其制备方法”的专利，授权公告号CN1146...
苏州高新有轨电车取得基于浮地电流斜率抑制IGBT栅极驱动器专利
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州高新有轨电车集团有限公司取得一项名为“一种基于浮地电流斜率抑制的IGBT栅极驱动器”的专利，授权公告...
盐城振驰电子申请宽频高精度电流传感器专利 提高检测质量与精度
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，盐城振驰电子科技有限公司申请一项名为“宽频高精度电流传感器”的专利，公开号CN120314629A，申请...
浙江创芯申请半导体结构的形成方法专利，提高器件的耐压性能
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，公开号CN120321997A，申请...
爱利彼半导体取得半导体加热盘质量检测装置及检测方法专利
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体加热盘质量检测装置及检测方法”的专利，授权公告号...
斯纳普公司申请多SOC手部跟踪平台专利，提供多片上系统(SoC)手部跟踪平台
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，斯纳普公司申请一项名为“多SOC手部跟踪平台”的专利，公开号CN120322748A，申请日期为2023...
思泰克：公司产品可应用于半导体后道封装工艺检测
证券之星消息，思泰克(301568)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘你好公司在先进封装领域有涉足布局吗？ 思泰克回复：尊敬...
浙江晶越半导体取得高准确率碳化硅晶片位错检测专利
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶越半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅晶片及高准确率的碳化硅晶片位错检测方法”的专利，授权公告号...