金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,捷捷半导体有限公司取得一项名为“静电保护器件及终端设备”的专利,授权公告号CN222981902U,申请日期为2024年04月。
专利摘要显示,一种静电保护器件及终端设备,涉及半导体器件技术领域。该静电保护器件包括衬底、多个埋层、外延层、位于外延层内的多个第一掺杂区和多个第二掺杂区、位于外延层内的短路掺杂区、用于隔离出多个功能区的多个沟槽隔离区、第一电极、第二电极和第三电极;多个功能区包括第一功能区、第二功能区和第三功能区;第一电极位于外延层上且与短路掺杂区连接,第二电极位于外延层上,且第二电极连接第二功能区的第二掺杂区、第三功能区的第一掺杂区以及第一掺杂区靠近第二掺杂区的一个第一掺杂区,第三电极位于衬底背离外延层的一侧。该静电保护器件通过短路设计能够实现回扫特性,降低钳位电压,以避免后端IC受到静电或者浪涌电流影响而失效。
天眼查资料显示,捷捷半导体有限公司,成立于2014年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析,捷捷半导体有限公司参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息180条,此外企业还拥有行政许可20个。
来源:金融界