科磊股份取得用卷积上下文属性寻找半导体缺陷专利
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2025-07-29 11:41:28
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，科磊股份有限公司取得一项名为“使用卷积上下文属性以寻找半导体缺陷”的专利，授权公告号CN114651172B，申请日期为2020年11月。
来源：金融界
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