有研粉材：散热铜粉已应用于芯片堆叠和半导体封装领域
创始人
2025-07-31 16:39:56
0次
证券之星消息，有研粉材(688456)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问公司的散热铜粉是否能够应用于芯片堆叠和半导体封装领域，是否有相关订单，能否介绍一下适用性。
有研粉材回复：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域，同时也已部分应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，目前已有相关订单。感谢您的提问！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
相关内容
热门资讯
禾迈电力取得直流变换装置及储能...
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，杭州禾迈电力电子股份有限公司取得一项名为“直流...
2025硬核芯云展览：荣湃半导...
由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企...
新恒汇涨停封单3.04亿元 半...
截至8月1日14时12分，新恒汇股价涨停，报80.42元，成交额达14.48亿元，换手率42.47%...
山西正泰申请一种金属铠装式高压...
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，山西正泰电气工程成套有限公司申请一项名为“一种...
鸿信德宝取得基于超级电容器的风...
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京鸿信德宝新能源科技有限公司取得一项名为“基...
天光半导体申请一种压控振荡器和...
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，天水天光半导体有限责任公司申请一项名为“一种压...
升华电源取得用于次边同步整流尖...
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，四川升华电源科技有限公司取得一项名为“一种用于...
苏州悉智科技申请软开关功率因数...
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州悉智科技有限公司申请一项名为“软开关功率因...
2025深圳IC公司TOP3权...
引言在芯片国产化浪潮下，深圳作为硬件创业之都，涌现出大批IC供应链服务商。面对鱼龙混杂的市场，本文基...
台亚半导体申请光感应零点触发双...
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“光感应零点...