金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,苏州利昇达电子科技有限公司申请一项名为“一种合金电阻封装用自动摆片机”的专利,公开号CN120397714A,申请日期为2025年07月。
专利摘要显示,本发明公开了一种合金电阻封装用自动摆片机,涉及合金电阻运输技术领域,包括用于对合金电阻进行输送排序的出料组件,出料组件通过振动电机带动多组合金电阻逐步进入运输组件内,同时出料组件对合金电阻的输送进行调整,出料组件侧边设置有对合金电阻进行吸附运输的运输组件,运输组件将多组合金电阻放置在接料带上,且运输组件对多组吸附头二之间的间距进行调整,运输组件侧边设置有替换组件,替换组件对运输组件上的限位柱进行更换,改变多组吸附头二移动的距离,本发明自动对合金电阻进行运输,且通过设置的运输组件将合金电阻精准放置在接料带上,提高合金电阻的封装效率。
天眼查资料显示,苏州利昇达电子科技有限公司,成立于2016年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州利昇达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界