同欣电子申请传感器封装结构专利，有效改善应力集中于内支撑壁的情况
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2025-08-02 08:39:37
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“传感器封装结构”的专利，公开号CN120417579A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请公开一种传感器封装结构，包含一基板、设置于所述基板上的一感测芯片、设置于所述感测芯片上的一环形支撑层、及设置于所述环形支撑层上的一透光片。所述透光片具有位于相反侧的一外表面与一内表面，并且所述透光片形成有一环形配置槽，其位于所述外表面相反侧且围绕于所述内表面的外侧。所述环形支撑层的顶部设置于所述环形配置槽之内且抵接于所述环形配置槽的环形倾斜壁，以使所述所述环形支撑层的内支撑壁的高度为所述环形支撑层的外支撑壁的高度的120％～150％。据此，通过所述透光片的所述环形倾斜壁搭配于所述环形支撑层，以使得所述环形支撑层形成的构造适于有效地改善应力集中于所述内支撑壁的情况，进而降低自所述内支撑壁裂开的问题。
来源：金融界
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