达昌电子取得连接器结构专利，达到较佳电气特性
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2025-08-05 09:13:53
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，达昌电子科技(苏州)有限公司取得一项名为“连接器结构”的专利，授权公告号CN223194029U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种连接器结构，其包含壳体、第一插接座、第二插接座及弹性端子。壳体包括活动部及设置部；第一插接座设于活动部；第二插接座设于活动部且与第一插接座相背向；弹性端子的一端设于设置部，且弹性端子的一侧设于第一插接座，弹性端子的另一侧设于第二插接座。由此，可使电路载板分别插接于第一插接座与第二插接座，且由弹性端子进行所需的电性连接，并由活动部配合弹性端子提供第一插接座与第二插接座所需的位移量，让电路载板可稳固插接于第一插接座与第二插接座，而于使用时达到较佳电气特性。
天眼查资料显示，达昌电子科技(苏州)有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，达昌电子科技(苏州)有限公司参与招投标项目3次，专利信息858条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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