深南电路申请电路板加工方法专利，极大的增加了层间互联的密度
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2025-08-05 10:13:54
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的加工方法”的专利，公开号CN120417259A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板的加工方法，加工方法包括：将填充抗镀油墨的绝缘层和芯板层压为多层板；对多层板进行钻孔，以形成盲孔，盲孔内设置有抗镀油墨；对盲孔的两端烧蚀，露出芯板层底部的铜箔；对盲孔进行沉铜加工，使盲孔内覆盖第一金属层；对盲孔内进行洗褪抗镀油墨；对多层板进行钻孔加工，使褪去抗镀油墨位置上方的第一金属层与两边的第一金属层分割开，以形成独立的走线。通过对多层板钻出盲孔，然后整板进行沉铜工艺，再通过褪洗油墨，使用小尺寸孔径的钻头去除褪洗油墨位置的铜层，盲孔可以被分为四个部分，形成四条独立走线，极大的增加了层间互联的密度，从而使产品满足高频高速产品的需求。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2185次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1640条，此外企业还拥有行政许可216个。
来源：金融界
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