精拓半导体取得一种焊头通气件专利，简化气管与焊头通气件的连接步骤_资源案例

精拓半导体取得一种焊头通气件专利，简化气管与焊头通气件的连接步骤

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2025-08-06 19:16:30

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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市精拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种焊头通气件”的专利，授权公告号CN223185702U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型适用于精密制造技术领域，提供了一种焊头通气件，所述焊头通气件包括：第一连接部设置第一气腔以及第一安装腔，第一气腔用于导向第一气源的气体吹向焊接区域以防止焊接区域氧化，第一安装腔用于固定打火杆并引导电弧到焊接区域；第二连接部设置第二气腔，第二气腔用于导向第二气源的气体吹向焊接区域。本实用新型设置了一体式结构的焊头通气件，并且分别在第一连接部以及第二连接部上分别设置第一气腔、第二气腔，直接将第一气源的第一气管与第二气源的第二气管分别套接在焊头通气件上第一气腔的第一杆部、第二气腔的第二杆部上，简化了气管与焊头通气件的连接步骤以及解决了连接间隙出现漏气影响焊接合格率、焊接效率的问题。

天眼查资料显示，深圳市精拓半导体科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市精拓半导体科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

显示气管科技气源焊头焊接深圳市导体专利区域通气件连接部气腔

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