华为申请半导体开关器件及制作方法等相关专利可降低功率开关器件导通电阻_资源案例

华为申请半导体开关器件及制作方法等相关专利可降低功率开关器件导通电阻

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2025-08-06 20:11:27

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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体开关器件及制作方法、晶圆、封装结构及电子设备”的专利，公开号CN120435027A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体开关器件及制作方法、晶圆、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，用于在满足功率开关器件击穿电压要求的情况下，降低功率开关器件的导通电阻。该半导体开关器件包括衬底、沟道层、势垒层、至少一个晶体管以及再生长半导体层。再生长半导体层位于设置有一个晶体管或多个并联的晶体管的第一区和未设置晶体管的第二区，且再生长半导体层设置于势垒层朝向栅极的一侧。再生长半导体层位于第一区的部分用于减小导通电阻，再生长半导体层位于第二区的部分用于平衡薄膜生长过程中气体生长源的供给，实现均匀的材料生长厚度和材料化合比例。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。

来源：金融界

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