长川科技取得半导体测试压头及装配测试装置专利，无需多人协同即可实现稳定和精准装配
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2025-08-07 02:12:08
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“测试压头及装配有其的测试装置”的专利，授权公告号CN223192972U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种测试压头及装配有其的测试装置。该测试压头包括固定组件、浮动组件、定位组件和锁定组件。固定组件构造有滑动轨道，浮动组件可拆卸连接于滑动轨道，并能够在滑动轨道内移动。定位组件可活动的安装于固定组件，用于在浮动组件滑动到位时与浮动组件限位配合。锁定组件用于将浮动组件相对固定组件锁定。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1091条，此外企业还拥有行政许可79个。
来源：金融界
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