中瀚智造申请半导体插件排料系统及排料方法专利，成倍提高振动盘排列输出的三极管数量
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2025-08-16 15:40:41
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金融界2025年8月14日消息，国家知识产权局信息显示，四川中瀚智造科技有限公司申请一项名为“一种半导体插件排料系统及排料方法”的专利，公开号CN120462833A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，一种半导体插件排料系统及排料方法，系统包括：振动盘，其内壁设有螺旋料板，螺旋料板的末端连接有延伸至振动盘外部的主料槽。振动盘的内壁上对应与螺旋料板的连接部位开设有螺旋槽；主料槽中段的一侧开设有缺口，缺口的宽度大于或等于主料槽底板宽度的一半，缺口连接有分支料槽，分支料槽与主料槽连通，主料槽与缺口相对的侧板内壁上平行地设有挡杆，挡杆沿主料槽底板之间具有间隙，挡杆的中段开设有槽口，槽口的宽度大于引脚的宽度；分支料槽与主料槽的末端分别连接于一弧形轨道的两端，弧形轨道的中段设有取料点。
天眼查资料显示，四川中瀚智造科技有限公司，成立于2019年，位于绵阳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4068万人民币。通过天眼查大数据分析，四川中瀚智造科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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