金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳广泰真空科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体级二氧化硅真空烧结炉”的专利,公开号CN120488714A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请提供了一种半导体级二氧化硅真空烧结炉,包括:炉体,所述炉体中部开设有加热腔,所述炉体第一端上设置有后门体;拖料车,所述拖料车滑动设置于所述炉体内,所述拖料车上放置有工件;前门体,所述前门体设置于所述拖料车一侧,所述拖料车滑入所述加热腔内时,所述前门体对所述炉体第二端进行密封;本申请有益效果是通过压紧旋转组件的设置,能够对拖料车上的工件从两端进行固定,确保工件在加热过程中始终保持稳定,而且其还能够带动工件转动。在加热过程中,工件的转动能够使其受热更加均匀,提高加热效果和产品质量,拖料车的设置,能够实现自动化装卸工件,降低工作人员的劳动强度,提高工作效率。
天眼查资料显示,沈阳广泰真空科技股份有限公司,成立于2013年,位于沈阳市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本6734.25万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳广泰真空科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目107次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息105条,此外企业还拥有行政许可27个。
来源:金融界