智通财经获悉，方正证券发布研报称，2023年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球PCB市场规模下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期。2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元(约合人民币5252亿元)，同比增长5.8%。建议关注PCB设备多领域布局、高价值量环节钻孔设备/耗材、曝光设备、电镀设备及SMT设备相关标的。

方正证券主要观点如下：

从细分产品增速来看，虽然2024年多层板总体产值同比增长率仅个位数，但18+层多层板产值和产量分别同比增长了25.2%和35.4%，是所有细分产品中增长最快的。而排在第二的HDI，虽然应用于智能手机的HDI增长幅度不大，但人工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对HLC+HDI板的需求提升，驱动HDI实现同比增长18.8%。从下游来看，服务器/存储2024年增长33.1%，也是增长最快的下游，预计未来几年仍将是推动PCB行业增长的关键驱动因素。

从下游来看，海外Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续攀升，25Q2四家云合计资本开支874.3亿美元，同比+69.4%，预计25年全年合计资本开支有望超过3300亿美元，增速超过50%。台积电表示，AI需求的增长有望以50%的复合增长率持续至2028年。而市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求也不断提升，高多层板、高阶HDI等PCB品类走俏、价格上扬，但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口，上游厂商陆续扩产。

2024年全球PCB专用设备市场规模约为70.85亿美元(约合人民币506亿元)，2020-2024CAGR约为4.9%，预计到2029年达到107.65亿美元市场规模(约合人民币769亿元)，以8.7%的CAGR增长。PCB加工包括钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型、贴附等环节。其中，钻孔、曝光是设备价值量占比最高的两个环节，占比分别为20.7%、17%，其次，检测设备种类繁多，占比15%，成型设备、电镀设备占比8.7%、7.2%。

HDI等高精度板对PCB板的加工工艺和设备也提出了更高要求，例如1)钻孔：孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上，增加了对钻针的消耗量，且厚板，对断刀率、孔壁质量等都提出了更高要求;而孔径<0.15mm时则多采用激光直接钻孔方式。2)曝光：直接成像技术逐渐成为主流技术路径。3)电镀：对镀层之间结合力、抗冲击次数等提出了更高要求。随着HDI等高精度板需求的提升，钻孔、曝光、检测、电镀等核心设备的增速将快于其他设备，价值量占比将进一步提升，据Prismark数据，预计2029年以上四类设备的价值量占比将较2024年分别提升1.5%、1%、0.5%、0.4%。

风险提示：云厂商资本开支不及预期风险，PCB扩产不及预期风险，技术进展不及预期风险

来源：智通财经网