应用材料申请半导体制造部件表面保护处理相关专利 描述半导体制造部件制备方法
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2025-08-16 19:14:11
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造设备表面的保护处理”的专利，公开号CN120500745A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本案描述了半导体制造部件制备方法。在实施例中，方法包括在半导体制造部件的表面上形成第一层。第一层的特征在于大于或约0.01vol.％的孔隙度。方法进一步包括在第一层上沉积第二层，其中第二层的特征在于小于或约20vol.％的孔隙度。也描述了经处理半导体制造部件。在实施例中，经处理部件包括形成在半导体制造部件的表面中的第一层，其中第一层的特征在于大于或约0.01vol.％的孔隙度，及定位在第一层上的第二层，其中第二层的特征在于小于或约20vol.％的孔隙度。
来源：金融界
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