金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，南京市智凌芯科技股份有限公司、无锡睿能芯电子科技有限公司、南通宁芯微电子有限公司、苏州智浦芯联电子科技有限公司申请一项名为“一种集成电路封装结构”的专利，公开号 CN120497228A，申请日期为 2025 年 03 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装结构，包括基板，所述基板上设有外壳，所述外壳与所述基板形成空腔，所述空腔内设有散热薄层，所述散热薄层将所述空腔分隔成散热腔和用于安装芯片的安装腔；所述外壳上设有进风壁和用于提高气体流速的出风壁，所述出风壁上设有出风孔，所述进风壁上设有进风孔，所述出风孔和所述进风孔分别与所述散热腔连通。

天眼查资料显示，南京市智凌芯科技股份有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3724.6764万人民币。通过天眼查大数据分析，南京市智凌芯科技股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。

无锡睿能芯电子科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡睿能芯电子科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

南通宁芯微电子有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通宁芯微电子有限公司参与招投标项目3次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

苏州智浦芯联电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智浦芯联电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条。

来源：金融界