天勤半导体取得基于三维堆叠芯片封装结构封装方法专利
创始人
2025-08-22 22:38:56
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市天勤半导体有限公司取得一项名为“一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法”的专利，授权公告号CN119400731B，申请日期为2024年07月。

天眼查资料显示，深圳市天勤半导体有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天勤半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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