6个重点项目签约落地，集成电路产业链合作对接交流会在无锡举办_资源案例

创始人

2025-11-20 17:36:11

0次

11 月 19 日上午，集成电路产业链合作对接交流会在无锡举办，来自政府单位、上下游企业、行业协会、投资机构等 500 余位嘉宾，共聚太湖之畔，共话集成电路产业高质量发展路径。

作为江苏省 2025 年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛的重点分论坛，此次集成电路产业链合作对接交流会以 “推动产业链协同创新，构建自主可控、安全可靠的集成电路产业生态”为核心主题，聚焦上下游高效联动与精准对接，旨在推动关键技术联合攻关，加速科技成果转化，助力产业高质量发展。

活动现场，6 项集成电路重点项目签约落地，总投资额 26 亿元，涵盖了半导体装备、材料、零部件等环节，包括新吴区年产 80 台芯片量检测设备建设项目、瑞玛思特智慧测控设备研发生产总部项目、英普科科技半导体核心零部件项目、年产 1000 万件半导体配件项目等。

SEMI 中国区总裁冯莉发布了“2025 年全球半导体设备产业发展趋势”，为行业发展提供了前瞻洞察；无锡市工业和信息化局发布了集成电路新技术新产品，展示了无锡在光子芯片、车规级芯片等领域的创新成果；连云港市工业和信息化局发布了半导体石英材料最新成果，体现了区域协同发展的新态势。

无锡国家集成电路设计基地有限公司作了“全‘芯’全意，‘吴’与伦比”主题演讲，系统推介了新吴区在产业布局、产业生态、政策服务等方面的优势；江阴高新区围绕微电子产业园在载体建设、产业迭代等方面的成果，作了详实介绍。

业内知名专家、企业家做专题分享。同期举行的展览展示会上，一系列新技术、新产品出台展示，展示开放合作的十足诚意。新吴区 14 家企业及产品集中亮相。

扬子晚报/紫牛新闻记者季娜娜

校对胡妍璐

成果太湖设备交流会产业链导体集成电路无锡发展合作半导体信息化局新吴区