苏州芯汇晶成半导体取得一种晶圆加工减薄装置清洗设备专利
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2025-12-02 21:08:36
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国家知识产权局信息显示，苏州芯汇晶成半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工减薄装置的清洗设备”的专利，授权公告号CN 119304765 B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，苏州芯汇晶成半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯汇晶成半导体科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可7个。
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