苏州芯钛半导体取得上下喷淋清洗结构专利，极大地提高了清洗效率
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2025-12-29 10:08:33
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国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司取得一项名为“上下喷淋清洗结构”的专利，授权公告号CN223717807U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体清洗技术领域，涉及一种上下喷淋清洗结构。本实用新型的输送轨道将晶圆产品输送至清洗工位上，定位机构对输送轨道上的晶圆产品进行位置定位后，驱动组件带动喷淋头对晶圆产品的上表面进行喷淋清洗，喷淋机构对晶圆产品的下表面进行喷淋清洗，可以在线对晶圆产品的上下表面进行同步清洗，极大地提高了清洗效率，无需对晶圆产品进行翻转就可以被清洗的彻底，使得晶圆的清洗效果达到最佳。
天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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