盛美半导体申请基板边缘刻蚀装置专利，提升基板边缘刻蚀速率
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2025-12-31 18:09:53
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板边缘刻蚀装置”的专利，公开号CN121237674A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基板边缘刻蚀装置，包括：承载机构、加热机构、刻蚀液供给机构和导流机构。其中，承载机构用于承载基板；加热机构同轴设置于承载机构的周侧，加热机构的上表面低于承载机构的上表面，加热机构包括若干气孔，用于通过若干气孔向加热机构的上表面与基板的下表面之间提供加热气体；刻蚀液供给机构用于向基板的边缘喷射刻蚀液；导流机构设置于基板的边缘下方，若干气孔位于导流机构的内侧，导流机构被构造为与基板的边缘的下表面之间具有溢流间隙，溢流间隙沿竖直方向的高度小于加热机构的上表面与基板的下表面之间的间距。本申请实现了基板边缘的快速调温，进而提升基板边缘刻蚀速率，缩短基板工艺处理时间的技术效果。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息664条，此外企业还拥有行政许可31个。
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来源：市场资讯
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