辰瓴半导体取得LIPO封装屏幕用的下料装置专利，极大的提高了下料效率
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2025-12-31 20:38:07
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国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司取得一项名为“LIPO封装屏幕用的下料装置”的专利，授权公告号CN223737141U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种LIPO封装屏幕用的下料装置，涉及LIPO封装技术领域。本申请的LIPO封装屏幕用的下料装置，包括用于载具流转的第一流转机构、用于料盘流转的第二流转机构、以及用于将屏幕自载具上移送至料盘上的转运机构。本申请的下料装置，其在屏幕下料时，第一流转机构、转运机构和第二流转机构能够相互配合并快速的将屏幕自载具上移送至料盘上，无需再使用多个机械手配合下料，极大的提高了下料效率。
天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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