华为申请芯片封装结构专利，提升芯片封装结构的内部通讯效率
创始人
2026-01-01 09:09:03
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN121237789A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备，涉及芯片封装技术领域，旨在提升芯片封装结构的内部通讯效率。该芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、包裹在第一芯片外围的第一填充层、贯穿第一填充层的第一金属化孔、第一再布线层和第二再布线层。第一再布线层叠置于第一芯片和第一填充层的一侧，且与第一芯片和第一金属化孔连接，从而可以使第一芯片与第一金属化孔电连接。第二再布线层叠置于第一芯片和第一填充层的一侧，且与第一再布线层连接。第二芯片位于第二再布线层远离第一芯片的一侧，且与第二再布线层和第一金属化孔连接。利用第一金属化孔、第一再布线层以及第二再布线层，可以增加电学通道的数量，提升通讯效率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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来源：市场资讯
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