国家知识产权局信息显示,沈阳新松半导体设备有限公司申请一项名为“一种真空机械手驱动结构”的专利,公开号CN121223748A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及一种真空机械手驱动结构,其中一轴二轴组件包括内部设有一轴直驱电机和二轴直驱电机的一轴二轴壳体,三轴组件包括内部设有三轴直驱电机的三轴壳体,一轴二轴壳体与安装壳体滑动连接,三轴壳体一侧与升降组件连接,驱动轴组件包括由外到内依次设置的一轴、二轴和三轴,其中一轴转动设于驱动轴支撑套中且下端与一轴电机转子连接,一轴二轴壳体下端设有二轴轴承座,二轴下端转动设于二轴轴承座上且与二轴电机转子连接,三轴壳体下端设有三轴轴承座,三轴下端转动设于三轴轴承座上且与三轴电机转子连接。本发明通过一轴二轴组件的一体化设计,既能保证装配质量,提高装配效率,又能将一轴直驱电机和二轴直驱电机的定子部分纳入真空范围。
天眼查资料显示,沈阳新松半导体设备有限公司,成立于2023年,位于沈阳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳新松半导体设备有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息43条。
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来源:市场资讯